片式多层陶瓷电容器，英文名：Multi-layer Ceramic Capacitors（MLCC），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC 是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一，被称为“工业大米”，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，应用领域包括信息技术、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。
近年来，随着 5G、消费类电子、物联网、工业、新能源汽车等下游应用终端的快速发展，MLCC市场需求量不断增加。每台 iPhone 手机平均使用 MLCC 数量超过 1000 只，每座通信基站使用量超过 6000 只，每辆新能源汽车使用量超过 10000 只。据中国电子元件行业协会（CECA）数据显示， 2020 年全球 MLCC 市场规模为 1017 亿元，2021 年市场将达到 1148 亿元，同比增长 12.9%，预计 2025 年将达到 1490 亿元，五年复合增长率为 7.9%。
然而，面对如此大的发展机遇，国产 MLCC 产品市场占有率不足 4%。特别是高端 MLCC 产品由于存在较高的技术壁垒，生产高端 MLCC 所使用的重要材料配方、高精度成型工艺技术，并且相关生产、检验设备及其配件方面亦严重依赖国外厂家，导致市场主要被日本、韩国企业主导，国内企业在高端 MLCC 产业化进展缓慢，市场占有率较低。
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。我国作为全球主要的电子制造业基地，MLCC 需求较大，近年来 MLCC 产业逐渐向国内集中，带动国内 MLCC 产业链上下游企业发展。
此外，为满足日新月异的下游终端市场需求，MLCC的发展趋势主要是高容、高频、耐高压、耐高温、高可靠性和小型化“五高一小”。受消费类电子、新能源汽车、5G 以及工业自动化的需求驱动，国内外企业相继在调整产品方向，向小型化、高容量和车用等高附加值高端 MLCC市场转移。
为加强产业链上下游交流联动，实现MLCC高端化技术突破，2023年4月21日，艾邦智造将在深圳举办第五届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业高峰论坛，围绕MLCC的关键材料如陶瓷粉体原料、电子浆料的研究、工艺技术以及未来的技术与市场的发展趋势，诚邀材料、设备、生产加工、下游应用终端等MLCC产业链上下游企业共聚一堂，共同探讨 MLCC 高端化发展之路。