陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，作为电子元器件在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED等封装中电路板的应用越来越广领域起着非常重要的作用。随着我国新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，对陶瓷基板需求也日益剧增。据GII报告显示，受到疫情影响，2020年全球市场陶瓷基板的为66亿美元，预测在2021年～2027年间将以6％的年复合成长率成长，2027年之前将达到100亿美元。

先进陶瓷基板制备技术主要包括高性能基板的陶瓷粉体、先进的流延成型工艺、流延设备与流延浆料、基板的不同烧结技术、基板的整平与加工工艺、基板的金属化和覆铜工艺、以及材料和产品的检测与评价，其中陶瓷基板关键材料制备是陶瓷基板技术创新的主要方向之一。

有鉴于此，为了进一步推动我国高性能陶瓷基板的研究创新和技术进步，及时了解陶瓷基板最新相关研究成果和发展动态，尽早推广下游大规模应用，明确主要需求，加强行业交流，促进产学研协同创新，我们特别组织陶瓷基板关键材料专题研讨会：2021高性能陶瓷基板关键材料技术研讨会，会议将于2021年12月26-28日在广东·深圳举行。会议邀请陶瓷基板关键材料领域的知名研究院所、大专院校、相关企业及投融资机构代表参会，就陶瓷基板关键材料的基础研究、关键材料、关键技术、关键装备及其标准等全产业领域展开探讨。共聚一堂，充分交流、集思广益、相互切磋，以期实质性促进我国先进陶瓷行业的进一步发展。