随着移动通讯、物联网、人工智能、动力电池等新技术的不断发展，对电子元器件需求基本朝着两个方向发展：一是芯片和模组的集成度急剧提升，功耗不断增大；二是零部件的密集程度越来越高，产品变得更轻、更薄。这就导致产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出，因此，新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点，其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。
新型导热粉体材料的制备研究，导热材料生产工艺及应用创新，从下游应用出发提供定制化导热材料解决方案，高端导热材料的国产化替代等，皆是值得集中探讨的话题。
为了更好地认识和应用好先进导热材料，粉体圈平台将在东莞举办“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构共同探讨导热粉体材料的发展机遇与未来方向。