近年来信息和微电子工业飞速发展，半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展，对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大，各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世，低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题？如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题？新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战？新工艺迭代如何提升效率降低生产成本？
论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发，围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开，实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。

论坛主题：新材料，新机遇

参考话题
●材料、器件的趋势与进展
1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势；
2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用；
3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展；
4、介电损耗机理研究与优化；
5、集成电路材料的发展趋势与应用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用；
7、高频与超高频通信的关键材料与器件；
8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感。

●聚合物基板材料及器件
1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控；
2、导热助剂的开发与商业化应用；
3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用；
4、复合材料在高频高速基板的创新应用；
5、FPC技术最新研究和创新应用。
6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用。

●陶瓷基板材料及器件
1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向；
2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用；
3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧；
4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺；
5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术；
7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等。

●新型市场应用机遇
1、未来6G市场的关键材料与器件；
2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化；
3、高性能基板材料的市场投资机会；
4、先进装备助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。