盛夏行业重磅峰会来袭！2026 第三届功率半导体先进封装论坛暨 TGV 玻璃通孔技术应用大会、2026 先进陶瓷技术与产业链创新发展大会，定于 7 月 14-16 日在江苏苏州同步盛大举办，完整详细议程现已全新发布！

本次双会场峰会集结高校院所专家、行业龙头技术负责人，聚焦先进封装、SiC 功率模块、TGV 玻璃通孔、半导体精密陶瓷、芯片热管理、特种材料装备等核心赛道，拆解国产化工艺难点与前沿技术方案。大会分设主论坛、先进陶瓷、TGV 平行专场，配套茶歇交流与行业晚宴，打通上下游对接渠道。

现场集中展示封装设备、陶瓷基板、检测仪器等全产业链创新成果，是下半年功率半导体领域技术交流、资源对接优质平台，诚邀行业同仁齐聚苏州共探产业新机遇。