随着全球能源转型与高端装备制造的加速发展，碳化硅（SiC）和氮化硅（Si₃N₄）等硅基陶瓷材料因其耐高温、高硬度、抗腐蚀、宽禁带等卓越性能，成为半导体、新能源、航空航天、精密机械等领域的核心材料。然而，材料制备工艺、成本控制、可靠性提升及跨领域应用仍面临重大挑战。

为促进产学研协同创新，推动硅基陶瓷行业的产业化进程，我院拟于2026年10月27-29日在深圳举办“2026硅基陶瓷材料及应用技术交流会”，设“高纯硅基陶瓷粉体与先进烧结技术创新”、“SiC/Si₃N₄陶瓷在半导体与新能源装备应用”、“硅基陶瓷3D打印与复合材料高端结构件产业化”三个热门分论坛。报名本会，可免费参加“2026华南硅业大会及展览会”的配套会议。同期同地还将举办“2026 新型电池储能技术创新发展论坛”、“第六届深圳氟硅材料高端应用展览会”、“2026ACMIE 化工新材料及精细化工展（华南站）”、“深圳国际薄膜与胶带展”等二十场展览会。