陶瓷天线是一种采用陶瓷介质的小型化天线，按照形状主要分为块状陶瓷天线、多层陶瓷天线等，按照应用场景主要分为RFID 射频识别陶瓷天线、GNSS陶瓷天线/GPS导航陶瓷天线、RFID 陶瓷天线、蓝牙陶瓷天线、5G陶瓷天线、微波介质陶瓷天线/介质谐振器天线（DRA）等；另外还有贴片式SAM陶瓷天线（CHIP天线/芯片天线）、嵌入式陶瓷天线、陶瓷LDS天线等。
陶瓷天线主要采用高介电常数、低损耗材料，例如氧化铝、氮化铝陶瓷粉体材料以及镁钛酸钙、钛酸镁、钛酸钡、二氧化钛、锆钛酸铅等介质材料以及LTCC粉体陶瓷材料等。具有抗干扰、防水防尘、体积小、抗雷等特点，体积是传统金属天线、PCB天线的1/6，并且耐高温、耐腐蚀，陶瓷外壳可提供屏蔽作用，减少外界电磁干扰。
陶瓷天线市场正处于快速增长期，主要受益于物联网（IoT）、智能穿戴和消费电子产品的小型化需求，约68%的紧凑型无线设备采用了陶瓷天线。该市场以GNSS、蓝牙、Wi-Fi应用为主，核心趋势是更高集成度（SiP）和小型化，以适应5G及更高频段。
不同类型的陶瓷天线加工方式不同，块状陶瓷天线采用高温共烧技术，先高温烧结整块陶瓷体然后其表面印刷金属导体。多层陶瓷天线采用低温共烧结（LTCC）技术，叠压多层陶瓷介质层后对每层印刷金属导体，可以有效缩小尺寸并隐藏天线。
陶瓷天线主要应用于蓝牙设备、物联网数据传输和智能控制，以及GPS导航定位等近距离数据传输场景，适用于2.4GHz等高频段，具有抗干扰、防水、防尘等特点。陶瓷天线作为无线通信系统的核心组件，具有高介电常数、低损耗、温度稳定性和小型化优势，正加速应用于智能手机、物联网设备、自动驾驶、卫星互联网等新兴领域。随着5G毫米波商用、6G技术研发启动及万物互联需求爆发，陶瓷天线在高频宽带、多频兼容、MIMO系统及集成模组等方面面临新的技术挑战与市场空间。
据行业预测，2025年，中国陶瓷天线市场规模达41.13亿元（人民币），全球陶瓷天线市场规模达到192.2亿元，预计全球陶瓷天线市场规模将在2032年达到320.47亿元。2025-2031年全球陶瓷贴片天线市场年均复合增长率将达12%以上，中国有望成为全球最大需求市场。
在此背景下，艾邦于2026年8月28日，在深圳国际会展中心（宝安新馆 7号馆）举办第八届精密陶瓷产业链展览会，同期举办陶瓷天线产业论坛，共同探讨陶瓷天线高频化、集成化、智能化的最新研究成果；聚焦精密加工、3D打印等前沿制造技术，推动陶瓷天线产业化新进程。