导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。

随着新能源汽车、人工智能、低空经济、物联网等新兴产业的急剧增长，IGBT等功率半导体器件需求日增，对高性能陶瓷基板的需求也随之爆发。同时，半导体封装技术正向三维集成、高密度互联方向演进，亟需高性能封装材料实现技术突破与工艺革新。如何提升陶瓷基板综合性能、优化量产工艺、降低成本，已成为行业共同关注的焦点。

在此背景下，中国粉体网将于2025年7月29日举办高性能陶瓷基板关键材料技术大会，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕材料研发、制备工艺、检测技术、应用场景等核心议题展开深度交流，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力陶瓷基板产业高质量发展。

会议热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图。
时间：2025年7月29日全天会议（7月28日全天报到）地点：江苏无锡  锡州花园酒店