低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术，是一种先进的无源集成及混合电路封装技术,它可将三大无源元器件（包括电阻器、电容器和电感器）及其各种无源组件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。

作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是 5G 通信领域极具技术优势。该技术具有集成度高、体积小、质量小、介质损耗小、高频特性优良等优点，在微波电子领域具有独特的发展优势。LTCC可以实现微波电路的多层化布线，它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。基本工艺环节有：打孔、填孔及印刷、叠层、压合、热切、共烧、后烧及后印、划片等。

LTCC技术的主要应用在高频无线通信领域、航空航天工业领域及存储器、驱动器、滤波器、传感器、等电子元器件领域。类似于通信行业的发展规律，目前LTCC产业还处在蓝海阶段，各家LTCC厂商采用的设计、制作、集成、方式各不相同，我国LTCC 器件的开发比国外至少落后 5 年。元器件的国产化为国内 LTCC 器件的发展提供良好的市场契机。产业链上下游，高校、研究所、企业之间的互动不够，大大限制了行业整体水平的提升。

为此，艾邦智造将于2020年12月24日在合肥举办《2020低温共烧陶瓷（LTCC）产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕LTCC的材料及制造工艺流程等方面，邀请玻璃粉、陶瓷粉体等LTCC生瓷材料企业和电金属导体材料企业；激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业；检测、科研院所、高校机构等LTCC器件产业链上下游朋友共聚一堂，为加速我国LTCC技术发展共同助力。