随着中国“新基建”项目的启动，新型产业迅速发展，各种功率器件、半导体封装、IGBT、5G通信、新能源汽车，轨道交通、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类陶瓷基板及覆铜板在许多关键器件和新型产业中不可或缺，市场前景广阔。据初步统计2019年全球陶瓷基板及相关应用的市场规模达到了600亿元，预计2025年将达到1000亿元。

首届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛曾于2018年11月9日在苏州成功举办，来自全国27个省市的300多位专家学者、研发人员、企业高管和技术骨干应邀出席，打造了一场高品质的先进陶瓷及应用领域盛会。

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛将吸收上届的成功经验，邀请著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝等各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、陶瓷基板最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。