全球半导体产业迅猛发展，半导体用陶瓷材料作为关键支撑，重要性日益突出。半导体技术从芯片精密制造到功率器件性能升级，对陶瓷材料在高纯度、高精度、高可靠性及特殊物理化学特性等方面提出严苛要求。
美、日等发达国家在该领域长期领先。美国凭借科研与高端制造优势，在半导体陶瓷基础研究与前沿应用成果显著，超精密设备中的特种陶瓷零部件精度与稳定性极高。日本以精细工艺和品质追求，在电子封装陶瓷、陶瓷基复合材料等细分领域优势明显，如氮化铝陶瓷基板主导全球高端半导体封装市场，热导率与电气绝缘性能优异。
国内半导体产业虽有长足进步，但在高端陶瓷材料方面与国际先进水平差距显著。基础研究对陶瓷微观结构与性能关系理解不足，制约新型高性能材料研发。生产工艺落后，多数企业难以实现高精度、高一致性生产，产品质量波动大。芯片制造关键陶瓷部件在尺寸精度、表面光洁度、材料均匀性上远不及进口产品，影响芯片良品率与性能。
当下，国内半导体产业对高端陶瓷材料需求迫切，却大量依赖进口。制约产业自主可控发展，面临供应风险与成本压力，先进制造工艺中关键陶瓷零部件供应受阻会严重影响生产线运转。2024年12月半导体/光伏用陶瓷材料技术研讨会在辽宁沈阳成功举办，100+单位、200+名相关科研单位/企业代表参加了会议。参会人员对会议报告给予高度评价与肯定，增进企业间的相互联系，产业链的协同效应逐步显现。
在此背景下，材能时代联合沈阳星光技术陶瓷有限公司于2025年5月7-9日在辽宁沈阳召开2025年第二届半导体用陶瓷材料技术研讨会。本次会议旨在汇聚半导体领域的专家学者、企业代表以及行业相关人士，探讨前沿技术、发展趋势与挑战，为国内企业和科研机构提供新思路、新方法。推动产业快速发展，实现高端陶瓷材料自主供应，摆脱进口依赖，提升我国半导体产业全球竞争力，为陶瓷材料在半导体领域的广泛应用和产业的可持续发展贡献力量。