随着微电子产业的迅速发展，对封装技术要求也不断提高。近年来，功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装性能也提出了更高要求。

陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式，具有的其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。陶瓷基板在陶瓷封装中扮演非常重要的角色。

按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看，主要有氧化铝，氮化铝，氮化硅，氧化铍等，其焊接材料，电子浆料种类众多，工艺复杂；陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格，部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动，陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。

为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于2022年6月17日在陕西西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友汇聚古城西安，为行业发展助力。