电子陶瓷（electronic ceramics）是指具有独特的电学、光学、磁学等性质而在电子、通讯、自动化、能源转化和存储等领域起关键作用的一类先进陶瓷材料。电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，也是电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向集成化、智能化和微型化，无源电子元件日益成为电子元器件技术的发展瓶颈，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。

电子陶瓷的主要应用领域是无源电子元件。片式多层陶瓷电容器（MLCC）是目前用量最大、发展最快的无源元件之一，是电子元器件领域的重要组成部分，被称为“工业大米”。MLCC具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，应用领域包括汽车电子、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。其主流发展趋势是小型化、大容量、薄层化、贱金属化、高可靠性。其中内电极贱金属化相关技术在近年来发展最为迅速，采用贱金属内电极是降低 MLCC 成本的最有效途径，而实现贱金属化的关键技术是发展高性能抗还原钛酸钡瓷料。近年来，国内外厂商纷纷向小型化、高容量和高可靠等高附加值高端 MLCC 市场转移，行业竞争机制转向质量竞争。

以低温共烧陶瓷技术（LTCC）技术为平台的无源集成技术具有广阔的发展空间。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式，被广泛应用于各种微电子器件领域，如高精度片式元件、无源集成功能器件、无源集成基板及微电子功能模块等封装制品中。近年来5G/6G移动通信、虚拟现实、人工智能等新兴技术的涌现为 LTCC 的发展带来了全新的机遇。要实现无源元件的集成化、模块化，必须开发出新的 LTCC 材料新体系，同时必须解决不同介电常数材料之间及与金属电极的共烧兼容问题。

我国是电子元件大国，多种电子陶瓷产品的产量居世界首位，已经形成了一批在国际上拥有一定竞争力的元器件产品生产基地，同时拥有全球最大的应用市场。然而，目前高端电子陶瓷材料市场主要为日本企业所垄断，国内生产的材料少部分用于高端元器件产品，大部分用于中低端元器件产品；国内高水平科研成果在转化过程中遭遇来自原材料、生产装备、稳定性等方面的瓶颈，所占市场份额相对较低，电子陶瓷产业大而不强。在此背景下，艾邦智造将于2025年7月3日举办《第四届电子陶瓷（MLCC/LTCC）产业论坛》，本次研讨的主题将围绕电子陶瓷MLCC、LTCC的材料研发、工艺制造等方面，诚挚邀请电子陶瓷产业链上下游朋友共聚一堂，为加速我国电子陶瓷技术发展共同助力。