电子封装技术在保障芯片功能、性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。

陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在航空航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。例如，陶瓷封装可解决高速光模块高热难题，适配800G/1.6T光模块及CPO新技术；基于2.5D封装的封装基板大型化和高密度布线正在加速，传统有机基板已经无法满足需求，多层陶瓷基板具有高刚性、低膨胀性，可作为下一代超大尺寸AI芯片封装解决方案。

近年来，物联网、新能源汽车等行业稳步发展，叠加商用航空航天、低空经济、天地一体化信息网络、人工智能（AI）数据中心高速光模块等新兴场景加速落地，成为微波器件、光传感、光模块等行业发展的重要驱动力，继而带动高可靠、高性能陶瓷封装的需求呈高速增长。根据Fortune Business Insights调研数据，2025年全球陶瓷封装市场规模为121.1亿美元，预计2026年将达到128.3亿美元，到2034年将达到211.4亿美元，预测期内复合年增长率为6.44%。亚太地区主导陶瓷封装市场，2025 年市场份额为 31.54%。

目前陶瓷封装制造技术有高温共烧陶瓷技术（High Temperature Co-fired Ceramic，HTCC）、低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）以及直接电镀陶瓷技术（Direct Plating Copper,DPC）以及增材制造技术（3D打印）等。涉及材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）、莫来石、氮化硅（Si3N4）、玻璃陶瓷复合材料、导电金属浆料等。

为把握陶瓷封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，艾邦智造将于 2026 年 12 月 24 日于浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛，聚焦陶瓷封装领域新材料、新技术与新应用，诚挚邀请行业专家、学界学者莅临参会，一同探寻行业发展新路径，共掘产业发展新机遇。