随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。功率微电子封装除承担热耗散外，还必须具有与芯片的材质（Si、GaAs）相匹配的线胀系数以及强度高、结构质量轻、工艺性好、成本低等特点。
陶瓷封装基板具有耐蚀性好、机械强度高、化学稳定性好、热膨胀系数小和热导率高等特点，起着承上启下、连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电气互连和机械支撑等功能。其应用场景包括汽车电子（ADAS等）、通信器件、航空航天、功率器件（IGBT/LD/LED等）等，在对电子封装可靠性要求越来越高的背景下，陶瓷封装的应用将进一步扩大。
陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。常用的陶瓷基片材料有氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等等，制备陶瓷基板的方法有很多种，根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板两大类，按照工艺分为DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。
陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作，且随着应用行业的发展对陶瓷基板也有新的要求，例如为实现大功率电力电子器件高密度三维模块化封装，需要开发可靠性更高、耐温性能更好、载流能力更强的陶瓷基板。为满足越来越严苛的应用要求，需要开发高品质高导热陶瓷粉体以及与其相匹配的金属化体系，制备高致密高导热高强度高韧性的陶瓷基片、以及优化金属化工艺技术，满足金属层线路精度、金属层厚度以及结合强度等要求。
陶瓷基板行业技术壁垒较高，在部分高端产品，日美欧公司技术领先，国内厂商受制于核心原材料性能或工艺的因素，仍然需要通过进口国外产品来满足需求。为加强陶瓷基板及封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于2023年6月30日在昆山举办《第六届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷封装的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。