随着电子技术的不断进步以及5G毫米波及未来6G的发展，电子元器件的性能和可靠性提出了更高的要求，陶瓷基板技术作为集成电路（IC）和微波组件的关键材料之一，具有优异的电性能和机械强度，低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）技术是其中主要的陶瓷基板技术。

根据Data Bridge Market Research 分析，低温共烧陶瓷(LTCC) 和高温共烧陶瓷(HTCC) 市场在2022-2029 年预测期内将呈现5.10% 的复合年增长率，预计到2029 年将达到14,548.81 亿美元。

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术可将多个被动元件（电感、电容等）叠压整合在一起，在850~900 °C下烧结，制作成小型与高密度化的电路元件，特别适合用于对轻、薄需求的消费电子。近年来，随着新兴技术的不断涌现，LTCC技术也迎来了全新的发展机遇，如铜基LTCC材料新体系的研发、低温共烧陶瓷(LTCC)的3D打印技术的探索等方向。

高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramic，HTCC）是一种采用钨、钼、锰等高熔点金属浆料，通过丝网印刷技术在氧化铝、氮化铝等陶瓷生坯表面形成电路图案，经高温（通常大于1200℃）烧结形成三维立体电路的多层集成陶瓷，可制成各种HTCC陶瓷产品、无源/有源集成元件和功能模块。随领域的发展，HTCC高温共烧陶瓷广泛应用于电子封装、加热设备、汽车电子、电真空管开关、集成电路以及大功率电子管封装、汽车传感器等。

受市场前景吸引，国内已有多家企业布局HTCC行业研发及生产赛道，目前，HTCC的应用场景正从传统电子领域向更多高端场景拓展且需求激增。LTCC 和 HTCC 市场受到蓬勃发展的汽车行业的显著影响，特别是电动汽车（EV）和先进驾驶辅助系统（ADAS）的兴起，以及电信基础设施的持续扩展与医疗技术中的新兴应用，同时对微型化需求的攀升。

在此背景下，艾邦智造将于2026年8月27日在深圳国际会展中心宝安新馆7号馆举办展会同期论坛——第六届LTCC/HTCC产业论坛，在艾邦精密陶瓷展会期间，产业链上下游企业汇聚的氛围下，论坛的主题将围绕LTCC/HTCC技术提升、陶瓷材料、电子浆料、烧结设备升级等方面展开，现诚邀行业专家、企业代表与科研学者齐聚论坛，共探技术融合新路径、共话产业发展新机遇。

时间地点：2026年8月27日，艾邦第八届精密陶瓷展论坛区②