近年来，汽车电子、光伏、风能、新能源汽车、通信等领域快速发展，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是电子产品的基础元器件之一，在产业电子化升级过程中，越来越得到重视与应用，IGBT和SiC功率器件发展迅速。

随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。

由艾邦智造承办方（独家）举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，时间为2024年8月28~30日，本次展会将聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等全产业链。

展会规模

展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！

展览范围

一、精密陶瓷产业链：

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；

2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）等；

3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；

4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金等；

5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；

6、设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、模具、干燥设备、研磨机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、自动化设备、精雕机、喷银机、浸银机、端银机、镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、等离子清洗、贴片机、引线键合机、平行缝焊封帽、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、剥离强度测试仪、测厚仪、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；

7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版、清洗剂等。

二、功率半导体器件封装产业链：

1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；

2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；