会议背景

电子封装是指将构成电子器件的各个元件按规定进行合理的布置、组装、键合、连接，并与外部环境隔离以起到保护作用的一种技术。电子封装技术在保障芯片功能、性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。封装不仅是对芯片的保护形式，还在电、热、光和机械性能方面提供全方位的支持，同时作为芯片与外部电路的桥梁，在成本控制和性能提升方面不断创新。随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展，这对于电子封装材料的性能和工艺也提出了更高的要求。


电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。电子封装材料种类繁多，如金属、陶瓷、塑料等。其中，陶瓷材料具有热导率相对较高、耐热耐腐蚀性能好、介电常数小、化学性能稳定和高频高绝缘性、高可靠性、结构致密等特点，已发展成为了最主要的电子封装材料。电子封装技术工艺主要有直接电镀陶瓷技术（DPC）、高温共烧陶瓷技术（HTCC）、低温共烧陶瓷技术（LTCC）等，此外还可以通过增材制造技术实现多层陶瓷线路的制备。高可靠陶瓷封装是衔接芯片与电路系统的重要界面，不仅是沟通芯片与组件、整机系统的桥梁，更是器件、电路的有机组成部分。其占电路90%以上的质量和体积，30%～50%的成本，据统计，约40%以上的质量与可靠性问题与封装有关。


河北聚集了众多高性能陶瓷集成电路产业链上下游的优秀企业，包括中电科十三所、博威集成电路、远东通信、银河微波、军特电子、锐创电子、中瓷电子、鼎瓷电子、汇瓷电子以及河北高富氮化硅等，形成了从前端材料到末端集成应用的完整产业链。此外，河北地理位置优越，环京津，与山东、河南、山西、内蒙古、辽宁接壤。相邻地区覆盖了中电49所、长光辰芯、北京微电子技术研究所、七一八友晟、瓷金科技、中材高新、工陶院、漠石科技、中瓷科技、国瓷材料、凯瑞电子、旭日电子、盛世北瓷、天马新材、天力创、北方华创、中电科二所、东方泰阳和奥特恒业等众多产业链上下游企业。

为加强陶瓷封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于11月22日在河北石家庄举办第二届陶瓷封装产业论坛，论坛的主题将围绕仿真设计、创新材料、先进工艺、前沿应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游企业及高校研究所与会交流，共同探讨陶瓷封装的最新技术进展和未来发展趋势。



会议议题

1
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发
六方钰成 董事长 刘志辉

2
陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用
北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监

3
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞

4
集成电路高可靠陶瓷封装的发展概况
睿芯峰

5
微电子封装用封接玻璃的开发
天力创

6
高品质氮化硅粉体规模化制备关键技术新进展
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷（重庆）科技有限公司 高级工程师/总经理 杨增朝

7
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展
中材高新氮化物陶瓷有限公司 高级专家 张伟儒

8
电子封装陶瓷基板关键的制备技术
河北东方泰阳

9
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用
电子科技大学 唐斌 教授

10
低温共烧陶瓷基板及其封装应用
中电科43所 董兆文 研究员

11
陶瓷薄膜金属化工艺技术
拟邀请金属化企业

12
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所

13
陶瓷封装结构优化及可靠性分析
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所

14
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所