随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天及高性能计算技术的飞速发展，微波射频器件正向高频化、小型化、高可靠性方向演进，微波介质陶瓷作为核心基础材料，其性能影响器件的信号传输质量、功耗与集成度，与此同时，陶瓷封装技术因具备优异的热导率、高频稳定性及气密性，成为高功率微波器件的首选解决方案。
陶瓷封装以氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等陶瓷材料为核心，为电子芯片提供保护的气密性封装技术，为芯片创造一個长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境，尤其适用于高可靠性和恶劣工况，凭借卓越的导热性、与芯片匹配的热膨胀系数、优异的电绝缘性、高机械强度和稳定的化学性能，在众多高端领域不可或缺；相较于成本更低的塑料封装，它性能更优但价格更高；相较于金属封装，它具有天然的绝缘优势。其主要工艺形式包括CDIP、CQFP、CLCC等封装，以及允许集成无源元件的LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）。
陶瓷封装关键制造环节包括芯片贴装、引线键合以及保证可靠性的密封（如平行缝焊）和气密性检漏。成为航空航天、军事装备、植入式医疗设备、5G通信基站、新能源汽车功率模块等高可靠性、高频、高功率应用的首选方案，未来，其发展正朝着高密度集成、先进材料应用和成本控制的方向演进。
微波介质陶瓷（MWDC）是应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，作为一种重要的电子陶瓷材料，微波介质陶瓷具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点。
微波介质工艺技术包括制备各种介电常数的高温烧结陶瓷粉，并通过成型、烧结、研磨、制电极、组装、调试等工艺，生产出微波频率器件，微波介质陶瓷坯体在1200℃以上温度烧结而成，具有高Q值、小尺寸、低温度系数等优势。
基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前广泛应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中，移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向；介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器等均是通信基站的重要元器件。
在无线通信领域，微波陶瓷用于滤波器、谐振器等组件，提高信号处理效率；陶瓷封装保护射频芯片，确保小型化与稳定性。在卫星通信与导航系统中，微波陶瓷保证信号稳定性，陶瓷封装则通过气密性提升环境适应能力，广泛应用于导航设备。雷达与军事领域中，微波陶瓷实现精确信号处理，陶瓷封装增强抗干扰性和环境适应性。为加强陶瓷封装&微波陶瓷行业上下游交流联动，艾邦智造将于12月11日在成都举办第三届陶瓷封装&微波陶瓷产业论坛，论坛的主题将围绕封装&微波陶瓷创新材料、先进工艺、前沿应用等方面展开，诚挚邀请产业链上下游企业及高校研究所与会交流，共同探讨陶瓷封装&微波陶瓷产业的最新技术进展和未来发展趋势。