第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)
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2021/08/11 ~ 2021/08/14
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已结束
中国 厦门(海沧)
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中国 福建省 厦门市
展会/会议介绍
第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办,由厦门云天半导体科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战,先进封装新技术不断涌现,已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
电子封装技术国际会议为期4天,将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与,共襄盛举!
电子封装技术国际会议为期4天,将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与,共襄盛举!
展会/会议详情
展会/会议名 | 官方网站 |
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第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021) | 点此访问 |
日期时间(预计) | 规模(参展商/参会人数) |
2021/08/11 ~ 2021/08/14 9:00 AM - 6:00 PM |
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举办城市 | 场馆地址 |
中国 福建省 厦门市 | 中国 厦门(海沧) |
承办单位 | |
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主办单位 | |
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协办单位 | |
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