第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办，由厦门云天半导体科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战，先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！